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据《日经亚洲》(NikkeiAsia)报道,华为科技有限公司正在上海建设一个“庞大”的半导体设备研发研发中心,以加强其芯片供应链。该中心的重点将研制光刻机,这对生产尖端芯片至关重要,据知情人士透露,华为计划通过提供“当地芯片制造商价值两倍”的薪酬包来为其中心配备人员。 | |||
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