今天（10月2日）中国宣布芯片制造关键材料 -- 单晶纳米铜 -- 实现国产化量产。
单晶纳米铜，成品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的关键材料。以往我国的半导体关键材料大部分来自进口，且原材料是贵金属金或者银，价格昂贵，成为制约我国芯片生产的“卡脖子”难题之一。
这次单晶纳米铜的技术突破，在国内实现了用铜基新材料替代其他贵金属，大幅降低成本，价格较国外同类产品降低近五成。
这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前年产能为500万卷轴，达产后将满足国内相关行业约10%的使用需求，为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。
根据经验，中国掌握了某种技术以后，会使产品价格大幅度下降。



贴主:bondi于2021_10_03 5:21:15编辑