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富士康拓展印度版图,出资3720万美元携手HCL建立合资封测厂
送交者: 寰球[★★★≡愛☭國≡★★★] 于 2024-01-18 6:08 已读 813 次  

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近日,富士康宣布将在印度继续拓展半导体产业版图,富士康将出资3720万美元与印度HCL集团成立合资公司,在印度当地建立半导体芯片封装和测试工厂( OSAT )。

据悉,鸿海代子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited公告,取得新设合资公司股权40%,交易金额3,720万美元。至于新设合资公司名称待定。 6park.com

在公告中指出,鸿海子公司Big Innovation Holdings Limited原先拟以2,940万美元取得合资公司40%股权,现在投资主体将由Big Innovation Holdings Limited,改为Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited;投资金额将改为3720万美元。 6park.com

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HCL并没有透露更多财务细节。 6park.com

富士康在一份声明中表示:“通过这项投资,合作伙伴旨在建立一个生态系统,并增强国内行业的供应链弹性。” 6park.com

两家公司没有透露拟议项目的地点。 6park.com

富士康还计划在印度建立一家半导体制造厂,印度政府已提供 100 亿美元的激励措施以启动本地芯片制造。 6park.com

富士康早前有计划与印度当地集团Vedanta合资成立价值195亿美元的半导体工厂,最终结果是分道扬镳。 6park.com

富士康为何会选择这家印度企业HCL? 6park.com

公开资料显示,HCL Technologies Limited(HCLTech)是一家印度跨国信息技术(IT)咨询公司,总部位于诺伊达。HCLTech 的创始人是Shiv Nadar。 6park.com

1976 年,由Shiv Nadar领导的八名工程师(全部是Delhi Cloth & General Mills的前雇员)创办了一家生产个人电脑的公司。最初以Microcomp Limited名义上市,Nadar 和他的团队(还包括 Arjun Malhotra、Ajai Chowdhry、DS Puri、Yogesh Vaidya 和 Subhash Arora)开始销售远程数字计算器,为他们的主要产品筹集资金。1976 年 8 月 11 日,该公司更名为印度斯坦计算机有限公司 (HCL)。起初是专注于硬件,但通过 HCL Technologies,软件和服务成为主要焦点。 6park.com

HCL Technologies 最初是 HCL Enterprise 的研发部门。HCL Enterprise 于 1978 年开发了本土微型计算机,并于 1983 年开发了网络操作系统和客户端-服务器架构。1991 年 11 月 12 日,HCL Technologies 被分拆为一个单独的单位,提供软件服务。 6park.com

1991 年 11 月 12 日,一家名为 HCL Overseas Limited 的公司成立,作为技术开发服务提供商。它于1992年2月10日获得开业证书并开始运营。两年后,即1994年7月,公司名称更改为HCL Consulting Limited。1999年10月6日,该公司更名为“HCL Technologies Limited”, TCH通过成立HCL Technologies进入软件服务领域,成为最新的印度IT服务公司。这也使得HCL的IPO的股票需求增长了27倍。 6park.com

1991 年至 1999 年间,该公司将其软件开发能力扩展到美国、欧洲和亚太市场。 6park.com

2016年,HCLTech通过在人工智能、自动化、物联网、网联安全、云和数字领域推出新业务产品来增强其下一代技术组合。 6park.com

2018年,HCLTech通过收购BigFix和AppScan等标志性IBM软件品牌重回产品业务,助力公司实现10亿美元的产品收入。 6park.com

在2022 年,HCL Technologies 更名为 HCLTech。 6park.com

目前,HCLTech在 60 个国家/地区拥有超过 220,000 名员工,企业年收入超过 129 亿美元,,以数字、工程和云端解决方案为核心,客户涵盖金融服务、制造业、生命科学和医疗保健、科技和服务、电信和媒体、零售和包装消费品、公共服务等产业。 6park.com

去年12月时,市场陆续传出HCL集团规划在印度卡纳塔克邦(Karnataka)设立半导体专业封测代工厂设施的消息,当时传出规划投资金额为4亿美元,锁定中小尺寸半导体封测。

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