在苹果的iPhone15Pro系列率先采用3nm芯片A17 Pro之后，两大Soc芯片巨头高通和联发科，今年也要步入3nm时代了。

3月1日，高通官方确认，骁龙8Gen4会在10月份登场。骁龙8Gen3于去年10月24日（北京时间）发布，骁龙8Gen4的发布时间有望更早一点。

据悉，骁龙8Gen4的规划是，在4月完成设计，6月交给手机厂商测试，9月大规模量产。
骁龙8Gen3基于5台积电4nm工艺，首次采用1+5+2的CPU架构，比以往的1+4+3架构，多了一个性能核心。对比骁龙8Gen2，骁龙8Gen2的性能提升多达30％，且功耗降低了20％。
由于天玑9300采用了全大核设计，在目前的手机CPU性能天梯图和安兔兔跑分上，天玑9300都力压骁龙8Gen3一头。
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根据爆料，骁龙8Gen4不再使用Arm公版架构，采用自研Oryon内核，2个Nuvia Phoenix性能核心+6个Nuvia Phoenix M核心的架构，性能较骁龙8Gen3飙升。

目前的消息显示，为了硬刚苹果的A18和联发科的天玑9400，骁龙8Gen4的CPU最高主频可达4GHz，不过这样功耗会比较高，毕竟骁龙8Gen3也就3.3GHz，所以后续大概率会进行调整。
在去年，小米不仅顺利拿到了骁龙8Gen3的全球首发，凭借出色的实力，首发机型小米14系列表现不俗，成为了小米“冲高”之后表现最好的数字旗舰系列。

所以小米应该会再度抢下骁龙8Gen4的全球首发，用在小米15和小米15Pro这两款机型上。小米14 Ultra已经涨价，小米15系列售价上涨也是顺理成章。
高通官方确认骁龙8Gen4发布时间：10月份，小米或再度首发，用小米15系列，硬刚搭载A18芯片的iPhone16。
对于高通首款3nm芯片骁龙8Gen4，你是否期待？