在游戏机市场，索尼的PlayStation系列和微软的Xbox系列长久以来一直采用AMD定制的SoC芯片，其强大的CPU和GPU性能赢得了广大玩家的喜爱。然而，现在这个领域可能会迎来新的变革者——Intel。

根据最新消息，Intel正在积极与微软接洽，计划为未来的Xbox游戏机打造一款“纯美国血统”的SoC芯片。这意味着从设计、制造到封装，整个生产过程都将在美国本土完成。
尽管AMD是一家美国企业，但其SoC芯片的生产却一直交由台积电代工。而在美国，近年来一直在大力推动“美国制造”，Intel作为美国的标杆和先锋，如果能为微软的Xbox打造出一款纯美国制造的芯片，无疑将是对其的一大功劳，也更有利于争取政府的进一步支持。
在技术方面，Intel近年来在芯片设计和制造方面取得了显著的突破。其Xe架构的GPU表现抢眼，已经规划了至少四代的路线图，完全有能力支撑起游戏主机的需求。同时，Intel的7/4/3/20A/18A五代工艺节点快速迭代，保证了其在制造方面的优势。
值得一提的是，微软的第一代Xbox游戏机，就是采用了Intel的处理器，这是一款0.25微米工艺、代号铜矿的奔腾3处理器，同时还搭配了NVIDIA GeForce 3独立显卡。这一历史细节，无疑为Intel打造新一代Xbox SoC芯片增添了更多的期待。 6park.com