随着11月份的新机在不断预热和发布中，更多的机型是旗舰+影像、旗舰+游戏，而红魔新机选择了旗舰+游戏+全面屏，成为11月份新机的别有一番风景。折叠屏和屏下摄像头设计，一直都是手机行业的屏幕技术难题，目前仅做到了优化，欠缺突破。不过，屏下摄像头技术已经有所成熟了，曾经出现过的颗粒感和拍照不清晰已经进行了一定的优化，基本不影响正常使用，而折叠屏一样存在折痕问题，但通过技术的优化，折叠寿命更长了。

真正全面屏！新一代旗舰机官宣，时间也锁定在11月23日正式发布，不仅仅只有红魔新机，还有OPPO、荣耀等手机品牌也在此天发布新机。红魔这次的新机是红魔 9 Pro，一上来就是加强版本，新机的亮点已经很明显，主要集中在全面屏、游戏配置、外观设计等。除此之外，影像也进行了升级，不得不说，只要是今年的新机都离不开影像的升级，前面的低端机也对影像进行了升级。

红魔 9 Pro新机，最先预热的是把手机做平了，后置没有突出式的摄像头组，与后盖同样是直平的，而前面的新机基本都是采用了突出式设计。屏幕设计，除了全面屏设计，也是直面屏，并没有把屏边设计为弯曲。同时，RGB散热风扇也保留下来，还增加了一个全新的RGB游戏肩键。新机从整体设计上，偏向游戏风格，毕竟新机的定位就是游戏手机市场，所以无论是外观设计还是配置都十分适合新机的定位。

同时，红魔 9 Pro新机将会搭载新一代系统，型号为REMAGIC OS 9.0系统，对比上一代在流畅度上提升了30%。不仅如此，还增加了20多项新功能，具体功能暂时没有公布出来，等待新机发布。与上一代同样，内置了X引力平台2.0，支持PC模式、经典模式，还有新增加的掌机模式。不得不说，这次的红魔 9 Pro新机在外置方面不断扩展，更像是一台游戏机一样，不局限于手机本身的使用。

红魔 9 Pro新机还搭载了自研的游戏芯片，型号为红芯 R2 Pro芯片，支持多种自定义和算法，比如智能场景识别算法，触感、震感、音效的自定义。在机身上，还设计有520Hz的触控肩键，采用的是玻璃材质，也支持灯效。新机的马达在体积上，对比上一代提升了43%，震动量也提高了30%，也是红魔史上最大的马达。在扬声器上，采用了两个1115K扬声器，支持立体双扬。

信号方面，支持Wi-Fi 7，并且是5G双频Wi-Fi，延迟低至2ms。为了保证信号的稳定，还采用了9根天线，设计为环绕式，让信号更稳定。标准的3.5mm耳机也保留下来，目前大部分的机型都取消了，以无线蓝牙为主。为了保证新机的强续航，红魔直接上了6500mAh大电池，快充与上一代同样是165W。散热采用的是冰阶VC，面积高达10182mm平方。后置拥有两颗5000万像素的主摄，其中一颗是超感光主摄（支持OIS光学防抖）、另一颗是超广角。