据路透社报道，韩国科技巨头三星电子周三（当地时间11月24日）表示，已选择德克萨斯州的泰勒市作为其耗资170亿美元的新芯片工厂所在地，将为移动、5G和人工智能等领域制造高级芯片。
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三星发布声明表示，该工厂将创造2000个高科技岗位，明年上半年开始动工，2024年下半年开始投产。
这家全球最大的内存芯片制造商和第二大合同芯片制造商，也曾考虑在亚利桑那州和纽约建厂。新工厂将比其在德克萨斯州奥斯汀唯一的一家美国芯片工厂大得多。
三星表示，基于基础设施稳定性、政府支持以及与现有工厂的距离等因素，三星再次选择了德克萨斯州。
消息人士此前告诉路透社，新选址位于德州威廉姆森县，靠近泰勒市，提供了三星正在考虑的厂址中最佳的刺激方案。
三星正在与竞争对手台积电和英特尔一起，争相扩大在美国的芯片代工制造。在美国，芯片行业被视为与中国的战略竞争领域。
拜登政府已承诺提供数十亿美元的联邦资金，以促进芯片制造和研究，确保其在先进技术方面优于中国，并解决汽车等关键行业的短缺问题。
三星电子副董事长Kinam Kim在一份声明中说：“除了我们在德克萨斯州的合作伙伴之外，我们还感谢拜登政府创造了一个支持三星等公司的环境，因为我们正在努力扩大美国领先的半导体制造业务。”
“我们还感谢政府和国会两党的支持，迅速制定联邦激励措施，促进国内芯片生产和创新。”
除了可用于为移动设备和自动驾驶汽车提供动力的先进逻辑芯片之外，三星还没有具体说明新工厂将生产什么。
分析师表示，它可能会使用荷兰阿斯麦公司（ASML）制造的机器为高通等大客户生产5纳米或更小的尖端芯片。
与三星现有的美国奥斯汀工厂主要生产的14纳米和28纳米芯片相比，这种芯片在每个区域可以处理更多的数据。
三星表示，泰勒厂区距离奥斯汀约25英里，面积超过500万平方米。